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Exhibitor Product Inquiry
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碳化硅陶瓷手臂产品介绍：应用于半导体晶圆转运设备，负责吸附搬运晶圆到指定位置。具有耐高温、高导热性、硬度高、耐强酸强碱腐蚀、重量轻、膨胀系数小、抗热震的特点。形状尺寸可根据用户需求进行定制。 -
碳化硅陶瓷加热盘产品介绍：用于12寸及以下晶圆加热、烘烤。 多分区独立控温，分区数量根据需求确定 一体式结构：盘体直径325mm，厚度5mm。表面平面度优于0.01mm，粗糙度Ra1.6，温度可达800℃，升温速率≥60℃/min。盘面整体温度均匀性优于性能指标，温度稳定性优于±0.05℃。 多分区加热盘具有加工简单、可靠性高，成品率高的特点。 -
6寸碳化硅晶舟产品介绍：放置6寸/8寸晶圆，晶圆放置槽宽度≤1mm，表面粗糙度＜Ra1.6，表面平面度<0.05mm，耐温≥1300℃，SIC纯度>99.9%，密度＞3.05g/cm3，承载能力>20KG。 产品技术先进、功能成熟、稳定可靠。可根据客户需求进行定制。 -
碳化硅保温炉管产品介绍：用于氧化/扩散炉(高温炉)。 表面粗糙度<Ra0.4，平面度<0.05mm，顶面与底面间平行度<0.1mm。耐温≥1350℃，SIC纯度>99.9%，密度＞3.1g/cm3，承载能力>80KG。 可选带有高纯CVD碳化硅涂层。 产品技术先进、功能成熟、稳定可靠。可根据客户需求进行定制。 -
全碳化硅一体式/分体式热压盘产品介绍：用于晶圆吸附固定、加热及压合。 全碳化硅一体化成型，表面平面度高，加热速率快，温度均匀性好。 产品技术先进、功能成熟、稳定可靠。可根据客户需求进行定制。 -
CMOS图像传感器碳化硅封装基板产品介绍：国内首次实现碳化硅封装，具有“三新一高”的特点: 新材料：在图像传感器封装领域，国内首次使用碳化硅材料 新工艺：实现微倒角小于0.2mm、基准平面度优于2μm。 新环境：使用温度变化高达100℃。 高性能：高精度、低形变、强导热。 -
xPush动态力位执行器产品介绍：力控核心部件，高推重比、尺寸小巧、精致一体化结构，实现柔性高精度力控。 -
xForce多分量动态力传感器产品介绍：高精度测量六个自由度的力和力矩，高动态灵敏、轻量化设计、一体化结构、大过载能力。 -
DTS一体化模块集成采集卡产品介绍：分布式光纤温度传感系统（DTS ，Distributed Temperature Sensor）基于拉曼散射原理，利用单根光纤作为传输，对光纤里面的斯托克斯光与反斯托克斯光对温度不同敏感程度来实现温度解析，广泛用于电力、电缆温度监测，石油天然气管线测温检测，地铁、隧道、楼宇等火灾检测。 彼格科技针对分布式光纤温度传感领域，推出DTS集成采集卡一体化模块，内部集成 DTS拉曼光源、WDM、APD探测器和采集卡，网口直接输出温度信息。该模块集成度高，尺寸小，可靠性高，适用于分布式光纤温度传感系统。 -
DAS一体化光模块产品介绍：分布式光纤声波传感技术（Distributed fiber Acoustic Sensing）DAS，基于相位OTDR原理，利用单根普通光纤作为传输，对光纤里面的瑞利散射光进行探测，获取相位和频率信息，实现对声音、振动等信号探测，广泛用于石油，天然气管道、周界安防、高铁，轨道交通等领域。 彼格科技针对分布式光纤声波领域，推出DAS集成一体化模块，内部集成了彼格科技自研的超窄线宽激光器，线宽＜3KHz、80M_AOM、脉冲放大器、BPD探测器。该模块集成度高，尺寸小，可靠性高，适用于分布式光纤声波传感系统。
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