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光电领域微纳级分析测试服务
行业
光电检测与计量展区
产品应用领域
电气工程/电子/半导体
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产品介绍
目前有多种方法来确定膜层厚度,其中主要是通用光谱法来进行测量,代表仪器为薄膜测厚仪,X射线光电子能谱仪等,适用于各类结构薄膜和功能薄膜的膜厚测量。但使用及维护上成本要求较高,放大倍数较低,对复合膜层和纳米膜层的检测能力非常有限,甚至无法确定薄膜成分。目前市场上越来越多的薄膜为复合层数较多的薄膜,例如某些增透膜,其膜层厚度在1-3纳米范围,其膜层层数在200-300以上,因此需要普及一种全新的测试方法,其能够在纳米甚至埃米尺度下测量膜层厚度。 透射电子显微镜发明于20世纪30年代,放大倍数在50~150万倍,还配有EDS能谱仪、EELS能量损失谱,可同时进行纳米尺度的形貌测量、成分分析与相结构分析。但是目前的电镜测试设备和电镜测试技术主要集中于高校的测试中心,对于市场上的企业单位而言,使用流程复杂、费用高、周期长。中材新材料研究院(广州)有限公司发现这一痛点,深度挖掘微纳米检测技术在各个行业领域的应用场景,结合透射电镜分析技术,将透射电镜测量表征技术产业化、规模化,为相关企业提供了膜层厚度测量、成分分析和结构分析的新思路。同时可以提供专业化的问题分析、方案设计和结果分析全流程服务。
展商信息
    中材新材料研究院(广州)有限公司
  • 展商展区
    光电检测与计量展区
  • 展商展馆
    A2馆
  • 展位号
    A2-D38
  • 主营产品
    1.镀膜涂层微纳米级厚度测量及成分分析 2.半导体失效分析 3.微纳结构表征分析 4.FIB微纳加工
  • 公司简介
    中材检测分析中心是以独特的微纳米尺度表征分析技术,为基础科研、新材料研发、光电半导体、生物医药等领域的客户提供专业高效的微纳米检测分析服务。核心设备有TEM(透射电子显微镜)、SEM(扫描电子显微镜)、FIB(双束电镜)等。
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