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Exhibitor Product Inquiry
CMOS图像传感器碳化硅封装基板
行业
产品应用领域
航天/航空
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产品介绍
国内首次实现碳化硅封装，具有“三新一高”的特点:
新材料：在图像传感器封装领域，国内首次使用碳化硅材料
新工艺：实现微倒角小于0.2mm、基准平面度优于2μm。
新环境：使用温度变化高达100℃。
高性能：高精度、低形变、强导热。
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