光电传感及应用展区

A2馆

A2-H17

封装基板，多层氧化铝陶瓷封装基板产品，精密陶瓷零部件产品，全碳化硅一体化/分体式热压盘，碳化硅陶瓷加热盘，铝热盘、不锈钢热盘，6寸、12寸晶舟，碳化硅陶瓷手臂等

长春长光启辰科技有限公司（GPACK）是由中科院长春光机所、长光辰芯公司、长光视园投资公司和研究团队自然人共同投资设立的高新技术企业，公司聚焦CMOS/CCD图像传感器等光电器件的陶瓷封装技术及其多层陶瓷封装基板产品研发，主要从事碳化硅、氧化铝、氮化铝以及其他先进陶瓷封装基板产品的设计、研发、制造等工作。致力于打造国内高端光电器件陶瓷封装研发生产平台，同时专注半导体设备用碳化硅、氧化铝等精密陶瓷零部件的研发与生产，目标打造半导体领域国际一流企业。