军用领域：针对军工电子高功率小型化趋势，突破性开发热导率600-800W/(m·K)、强度＞100MPa的石墨铝材料，实现散热-结构一体化设计。产品最大尺寸超1米，兼具精密加工与表面涂覆性能，已批量应用于重点型号雷达、卫星及战机电子模块，解决高密度封装散热难题，年供货能力逾万件。 民用领域：开发轻量化定制散热方案：热导率300-500W/(m·K)，强度＞240MPa，厚度0.15-1mm可调。适配手机、平板等3C产品超薄化需求，模量媲美铝合金，在保障结构强度前提下实现高效散热，助力消费电子迭代升级。 技术优势：通过自主工艺突破材料性能极限，形成军品解决"卡脖子"问题、民品赋能产业升级的双轨布局，兼具战略价值与市场竞争力。