产品介绍： 军用领域：针对军工电子高功率小型化趋势，突破性开发热导率600-800W/(m·K)、强度＞100MPa的石墨铝材料，实现散热-结构一体化设计。产品最大尺寸超1米，兼具精密加工与表面涂覆性能，已批量应用于重点型号雷达、卫星及战机电子模块，解决高密度封装散热难题，年供货能力逾万件。 民用领域：开发轻量化定制散热方案：热导率300-500W/(m·K)，强度＞240MPa，厚度0.15-1mm可调。适配手机、平板等3C产品超薄化需求，模量媲美铝合金，在保障结构强度前提下实现高效散热，助力消费电子迭代升级。 技术优势：通过自主工艺突破材料性能极限，形成军品解决"卡脖子"问题、民品赋能产业升级的双轨布局，兼具战略价值与市场竞争力。

产品介绍： 航空、航天、舰船、通讯雷达等关键结构件要求所用材料具有轻质、高强韧、高模量、耐疲劳综合性能，中低体积分数碳化硅（15-25%SiC）增强铝基复合材料通过铝合金基体与陶瓷颗粒组元适配组合、粉末冶金与塑性成形工艺、可以获得满足不同领域使用要求的性能材料及零件。SiC/2xxxAl高强韧耐疲劳复合材料应用于各类直升机旋翼系统的夹板、动环和不动环等锻件，属于Ⅰ类模锻件，满足直升机旋翼连接件对材料的需求；SiC/7xxxAl复合材料具有高达600MPa的超高屈服强度，100GPa以上的弹性模量，应用于舰船与导弹的筒体、各类战斗机的承力大梁产品；SiC/6xxxAl复合材料具有良好的可塑性成型性，产品包括航天火箭挤压桁条、滑轨，轧制核屏蔽板材，导弹旋压筒体，战斗机、航天器蜂窝板蒙皮，平板电脑等3C产品的箔材（最薄0.1mm）结构件。